第五代iPod Touch
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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摩尔线程启动IPO，估值超250亿元
2024-11-21
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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头部机构齐关注，国产GPU明星独角兽即将IPO
2024-11-20
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
2024-11-04
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国产芯片的五年之约
2024-11-04
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
2024-10-23
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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9月半导体投融资&IPO一览
2024-10-18
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
2024-10-18
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?
2024-09-30
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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8月半导体投融资&IPO一览
2024-09-04
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Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024-08-29
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200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？
2024-08-28
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Isweek工采电子邀您参加2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
2024-08-19
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公牛集团从前五大客户中消失，聚星科技巨额分红又下调补流金额
2024-08-16
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融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！
2024-08-15
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
2024-08-14
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
