第五代iPod Touch
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案,推动CT技术升级
2025-02-20
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软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
2025-02-14
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光罩国产化,五年变了天地
2025-02-08
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2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
2025-02-06
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SpaceX第二代星舰首秀,“筷子夹火箭”二次上演
2025-01-21
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深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
2025-01-14
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
2025-01-10
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO
2025-01-02
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英伟达的下一代GPU快要来了吗?
2024-12-31
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024-12-31
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下一代存储器趋势:存内处理(PIM),商业化迎来新进展
2024-12-27
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IPO折戟后,芯片初创公司们:卖身上市
2024-12-27
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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高温超导领域“独角兽”IPO,最新估值达100亿元
2024-12-25
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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基辛格正式退休,英特尔IDM2.0时代落幕?
2024-12-10
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11月半导体投融资&IPO一览
2024-12-06
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两位清华大牛缔造超级IPO,小马智行登陆纳斯达克
2024-12-04
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五家芯片巨头,研发投入大PK
2024-11-27
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中国版英伟达摩尔线程启动IPO , 250亿估值是真金还是注水?
2024-11-26
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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摩尔线程启动IPO,估值超250亿元
2024-11-21
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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头部机构齐关注,国产GPU明星独角兽即将IPO
2024-11-20
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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摩尔线程IPO“引爆”市场,国产GPU形成摩自研生态壁垒
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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晶科电子IPO,吉利系的又一“力作”
2024-11-04
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024-10-30
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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地平线即将IPO,想做非典型芯片公司
2024-10-23